SMT贴片加工服务简介

加工的元件规格有：LGA，CSP，BGA，QFP，TQFP，QFN，PLCC，SOT，SOIC，1206，0805，0603，0402，0201。
加工模式：PCB焊接加工，有铅无铅SMT贴片加工、插件加工， SMD贴片，BGA焊接，BGA植球，BGA加工，贴片封装。
产品经验：工业类，消费类，医疗类，数码类，网络通讯类，电脑周边类。例如：手机主板、小灵通、DVD、MP3、电脑主板、笔记本主板、网络设备板卡、仪器控制板、交换机、路由器、机顶盒,数码相机，打印机，无线电等所有覆盖工业，通信，医疗，数码，消费类，电脑周边等电子高科技产品板卡及整机加工组装。
业务范围： 
插件来料加工： （单纯的插件装焊）
单面贴片组装： （全部表面贴装元器件在PCB的一面）
双面贴片组装： （表面贴装元器件分别在PCB的A、B两面）
单面混装加工： （插件和表面贴装元器件都在PCB的A面）
双面混装加工： （插件和表面贴装元器件分别在PCB的A面和B面）

快速样品SMT加工：针对研发阶段的来料样品SMT加工,单个的BGA表现来料焊接加工，整个SMT的加工；数量在1—— 100片，一般情况1天交货（交货时间要看具体的电路板的复杂情况）。
小批量SMT加工：产品研发完成，为产品的批量生产作准备；首次进行试生产，数量在101—— 1000台左右的来料样品SMT加工和来料生产；包括单个的 BGA 来料焊接加工，整板SMT的加工；一般情况3 — 5个工作日内交（交货时间须看电路板的复杂情况）。
中批量生产SMT加工：对于那些每批生产量不大，而需要快速完成生产的产品,每批的数量在1001— 5000台，我们提供迅速的生产速度，承接来料样品生产；包括单个的BGA来料焊接加工，整个SMT的加工；一般情况5-7工作日内交货（交货时间需要看电路板的复杂情况）。